濕電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,興福電子深化集成電路領(lǐng)域戰(zhàn)略布局,技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先
12月19日,上交所官網(wǎng)顯示,科創(chuàng)板擬上市企業(yè)湖北興福電子材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“興福電子”)公開(kāi)了首輪問(wèn)詢(xún)回復(fù)報(bào)告,其IPO進(jìn)程迎來(lái)實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。在首輪問(wèn)詢(xún)中,興福電子就技術(shù)與研發(fā)、產(chǎn)品與市場(chǎng)等多方面問(wèn)題進(jìn)行了公開(kāi)回復(fù)。
核心技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先,技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平
關(guān)于技術(shù)研發(fā),興福電子從核心工藝技術(shù)、產(chǎn)品應(yīng)用等方面分別闡釋了其通用濕電子產(chǎn)品和功能濕電子化學(xué)品技術(shù)先進(jìn)性情況。
濕電子化學(xué)品對(duì)產(chǎn)品純度要求極高,金屬離子雜質(zhì)含量、顆粒物水平等是評(píng)價(jià)產(chǎn)品純度和性能水平的重要技術(shù)指標(biāo)。在濕電子化學(xué)品行業(yè)主要的技術(shù)為純化技術(shù),包括使用精餾(蒸餾)、氣體吸收、樹(shù)脂交換、膜處理、重結(jié)晶等方式將金屬離子、顆粒物等雜質(zhì)分離以獲得純度更高、雜質(zhì)含量更低的產(chǎn)品。
通過(guò)多年技術(shù)研發(fā)和經(jīng)驗(yàn)積累,興福電子自主開(kāi)發(fā)了工業(yè)黃磷以及三氧化硫純化技術(shù),避免了原料品質(zhì)波動(dòng)對(duì)最終電子級(jí)產(chǎn)品的影響,實(shí)現(xiàn)了高品質(zhì)電子級(jí)磷酸和高品質(zhì)電子級(jí)硫酸的制備。相關(guān)成果已取得了行業(yè)協(xié)會(huì)專(zhuān)家組出具的技術(shù)鑒定,2022年11月,公司取得中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)出具的《科學(xué)技術(shù)成果鑒定證書(shū)》,專(zhuān)家組認(rèn)為其電子級(jí)磷酸相關(guān)技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一致同意通過(guò)成果鑒定;專(zhuān)家組認(rèn)為其電子級(jí)硫酸相關(guān)技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一致同意通過(guò)成果鑒定。
目前,興福電子生產(chǎn)的電子級(jí)磷酸和電子級(jí)硫酸產(chǎn)品已在行業(yè)頭部企業(yè)應(yīng)用,主要客戶(hù)為臺(tái)積電、SK Hynix、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、中芯集成等國(guó)內(nèi)外多家知名集成電路行業(yè)企業(yè)。
同時(shí),興福電子功能濕電子化學(xué)品中,金屬蝕刻液、高選擇性蝕刻液等產(chǎn)品穩(wěn)定應(yīng)用于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路企業(yè),其他功能濕電子化學(xué)品也已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)主流的集成電路和顯示面板生產(chǎn)企業(yè)。從應(yīng)用情況看,公司功能濕電子相關(guān)產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)得到領(lǐng)先企業(yè)的認(rèn)可,具備先進(jìn)性。
針對(duì)研發(fā)計(jì)劃,興福電子表示,將繼續(xù)圍繞國(guó)內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和下游客戶(hù)實(shí)際需求,不斷對(duì)自身生產(chǎn)工藝和技術(shù)進(jìn)行改進(jìn),針對(duì)與純化和降低雜質(zhì)含量等相關(guān)的技術(shù)難點(diǎn)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能的提升。
國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,濕電子化學(xué)品市場(chǎng)地位領(lǐng)先
招股書(shū)顯示,興福電子公司成立于2008年,是國(guó)內(nèi)最早一批從事濕電子化學(xué)品業(yè)務(wù)的企業(yè)。從境內(nèi)濕電子化學(xué)品企業(yè)生產(chǎn)的相關(guān)產(chǎn)品在境內(nèi)集成電路市場(chǎng)中的應(yīng)用情況看,當(dāng)前我國(guó)國(guó)產(chǎn)通用濕電子化學(xué)品突破明顯,主要通用濕電子化學(xué)品在8英寸、12英寸28nm及以上成熟制程晶圓制造已實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用,其中,電子級(jí)磷酸產(chǎn)品在8英寸、12英寸晶圓制造均實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用;功能濕電子化學(xué)品部分細(xì)分產(chǎn)品在8英寸晶圓制造方面可實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng),12英寸28nm以下先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)用功能濕電子化學(xué)品產(chǎn)品尚待進(jìn)一步突破。
在首輪問(wèn)詢(xún)中,上交所要求興福電子“說(shuō)明發(fā)行人與同行業(yè)公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及品類(lèi)豐富度、產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋度的差異情況。不同標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)的電子級(jí)磷酸和電子級(jí)硫酸的應(yīng)用領(lǐng)域、適配晶圓尺寸及制程、工藝要求、市場(chǎng)空間(變化)情況、主要競(jìng)爭(zhēng)者及競(jìng)爭(zhēng)格局,發(fā)行人不同等級(jí)產(chǎn)品的收入金額、市場(chǎng)占有率及市場(chǎng)地位。發(fā)行人各類(lèi)功能濕電子化學(xué)品的應(yīng)用領(lǐng)域,結(jié)合該等產(chǎn)品的市場(chǎng)空間及競(jìng)爭(zhēng)格局說(shuō)明發(fā)行人的市場(chǎng)地位?!?/span>
興福電子表示,報(bào)告期內(nèi),公司主要產(chǎn)品包括電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸兩種通用濕電子化學(xué)品產(chǎn)品以及蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑五大類(lèi)共46種功能濕電子化學(xué)品產(chǎn)品。
其中,興福電子是國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)SEMI C36-1121標(biāo)準(zhǔn)G3等級(jí)集成電路用電子級(jí)磷酸的企業(yè),相關(guān)產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率較高,2021年公司集成電路前道工藝晶圓制造用電子級(jí)磷酸產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率為51.29%,2022年市場(chǎng)占有率提升至70.03%。目前,國(guó)內(nèi)存在數(shù)家可生產(chǎn)SEMI G5等級(jí)電子級(jí)硫酸的企業(yè),2021年興福電子集成電路前道工藝晶圓制造用電子級(jí)硫酸產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率為9.97%,2022年市場(chǎng)占有率提升至18.25%,市場(chǎng)占有率處于行業(yè)第一梯隊(duì)。
同時(shí),在功能濕電子化學(xué)品領(lǐng)域,根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2022年我國(guó)用于前道工藝晶圓制造的濕電子化學(xué)品需求量為74.41萬(wàn)噸,前道工藝晶圓制造濕電子化學(xué)品需求量中,興福電子蝕刻液、清洗劑等均占有一定的市場(chǎng)需求量。
豐富公司產(chǎn)品種類(lèi),深化集成電路領(lǐng)域戰(zhàn)略布局
除現(xiàn)有主要產(chǎn)品外,興福電子還持續(xù)開(kāi)展新產(chǎn)品研究和開(kāi)發(fā),不斷豐富公司產(chǎn)品種類(lèi)。目前興福電子進(jìn)行了電子級(jí)雙氧水、電子級(jí)氨水、電子級(jí)氨氣、電子級(jí)清洗劑、干法蝕刻后清洗劑等新產(chǎn)品的研究和開(kāi)發(fā),進(jìn)一步拓寬了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和類(lèi)型。
產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋度方面,濕電子化學(xué)品是集成電路、顯示面板、太陽(yáng)能光伏等微電子、光電子領(lǐng)域制造環(huán)節(jié)中所使用的關(guān)鍵性基礎(chǔ)材料之一,濕電子化學(xué)品下游三大應(yīng)用領(lǐng)域中,公司目前專(zhuān)注于集成電路領(lǐng)域并涉足顯示面板領(lǐng)域,但未覆蓋太陽(yáng)能光伏領(lǐng)域。未來(lái)興福電子計(jì)劃繼續(xù)加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外集成電路客戶(hù)的合作,進(jìn)一步深化在集成電路領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。
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