挖貝網(wǎng)4月22日，德邦科技（688035）近日發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入931,975,150.19元，同比增長0.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤102,946,215.94元，同比下滑16.31%。

報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為38,878,563.51元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)2,270,384,327.59元。

報(bào)告期內(nèi)，受多重因素影響,公司下游市場和業(yè)務(wù)領(lǐng)域發(fā)展不均衡，公司積極優(yōu)化產(chǎn)品組合，進(jìn)行技術(shù)、工藝的迭代升級，拓展新的客戶、新的應(yīng)用點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)主要產(chǎn)品持續(xù)上量，高技術(shù)壁壘產(chǎn)品持續(xù)突破，2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入93,197.52萬元，較去年同比增長0.37%，整體保持穩(wěn)中有升。

報(bào)告期內(nèi)，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤10,294.62萬元，較上年同期下降16.31%，主要原因是：1）部分產(chǎn)品終端售價(jià)降低。受市場競爭、產(chǎn)業(yè)鏈成本壓力傳導(dǎo)等因素影響，年度內(nèi)公司部分產(chǎn)品銷售價(jià)格有一定程度下降；2）研發(fā)投入增加。為進(jìn)一步提高競爭優(yōu)勢，公司持續(xù)加大科技人才引進(jìn)力度、增加研發(fā)投入，全年研發(fā)投入同比增加32.75%；3）確認(rèn)股份支付費(fèi)用。為建立健全長效激勵(lì)機(jī)制，推動(dòng)公司的長遠(yuǎn)發(fā)展，公司于2023年實(shí)施限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，并在當(dāng)年確認(rèn)相關(guān)股份支付費(fèi)用；4）降本增效取得成效。報(bào)告期內(nèi)，公司通過規(guī)?；悄芑詣?dòng)化生產(chǎn)、原材料大批量采購議價(jià)、技術(shù)降本、預(yù)算管控等舉措降本增效，取得顯著成效，一定程度上抵減了市場端降價(jià)對利潤的影響，全年綜合毛利率較去年同期略有降低。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級管理人員報(bào)酬合計(jì)716.46萬元。董事長解海華從公司獲得的稅前報(bào)酬總額70.48萬元，董事、總經(jīng)理、核心技術(shù)人員陳田安從公司獲得的稅前報(bào)酬總額112.86萬元，副總經(jīng)理、董事會秘書、財(cái)務(wù)總監(jiān)于杰從公司獲得的稅前報(bào)酬總額69.10萬元。

公告披露顯示董事會決議通過的本報(bào)告期利潤分配預(yù)案或公積金轉(zhuǎn)增股本預(yù)案公司2023年度利潤分配預(yù)案如下：公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣2.50元（含稅），不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本，不送紅股。根據(jù)《上市公司股份回購規(guī)則》等有關(guān)規(guī)定，上市公司回購專用賬戶中的股份，不享有利潤分配的權(quán)利。公司擬以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本扣減公司回購專用證券賬戶中股份為基數(shù)。截至2024年3月31日，公司總股本為14,224.00萬股，扣除回購專用證券賬戶中股數(shù)881,052股后的股本為141,358,948股，以此為基數(shù)，擬派發(fā)現(xiàn)金紅利總額人民幣35,339,737.00元（含稅）。

根據(jù)《上市公司股份回購規(guī)則》第十八條規(guī)定：“上市公司以現(xiàn)金為對價(jià)，采用要約方式、集中競價(jià)方式回購股份的，視同上市公司現(xiàn)金分紅，納入現(xiàn)金分紅的相關(guān)比例計(jì)算”，公司2023年度以集中競價(jià)方式累計(jì)回購公司股份金額為4,257,190.59元（不含印花稅、交易傭金等交易費(fèi)用）。

綜上，2023年度公司合計(jì)分紅金額39,596,927.59元，占2023年度合并報(bào)表歸屬于上市公司股東凈利潤的38.46%。

如在分配方案披露之日起至實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日期間因新增股份上市、股份回購等事項(xiàng)導(dǎo)致公司總股本發(fā)生變化的，公司擬維持每股分配比例不變，相應(yīng)調(diào)整分配總額，并將另行公告具體調(diào)整情況。

挖貝網(wǎng)資料顯示，德邦科技是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的平臺型高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。