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中國第三大半導體代工廠崛起：利潤暴增152%

2025/2/26 18:33:26      挖貝網(wǎng) 周路遙

2月26日，我國第三大純半導體代工企業(yè)晶合集成（688249.SH）發(fā)布了2024年業(yè)績快報，去年公司營收為92.49億元，同比增長27.69%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為5.33億元，同比增長151.67%。

據(jù)悉，晶合集成是一家集成電路制造企業(yè)，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務及其配套服務。截至2025年2月26日收盤，晶合集成市值約497億元，僅次于中芯國際和華虹公司，是我國第三大純晶圓代工企業(yè)。

結合晶合集成發(fā)布的公告，公司業(yè)績增長，主要有以下四方面的原因：

一是行業(yè)回暖，晶合集成表示，2024年，隨著行業(yè)復蘇，人工智能、消費電子拉動下游需求有所回暖，全球半導體市場觸底后逐步回升。

二是不斷開發(fā)高端產品，晶合集成介紹，報告期內，公司積極聚焦主營業(yè)務，緊跟行業(yè)內外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢，在鞏固現(xiàn)有產品的情況下，持續(xù)擴大應用領域及開發(fā)高階產品。

據(jù)了解，目前晶合集成55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現(xiàn)小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證。公司將加強與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS等高階產品開發(fā)。

三是同步拓展國內外市場，晶合集成強調，公司持續(xù)推進國內外市場的拓展，并不斷提升經(jīng)營管理效率和運營水平，產品的市場滲透率穩(wěn)步提升。

四是產能利用率高，晶合集成稱，2024年，公司訂單充足，整體產能利用率維持高位。根據(jù)公開資料，自2024年3月至2024年6月，晶合集成產能一直處于滿載狀態(tài)，6月產線負荷約為110%，訂單超過現(xiàn)有產能。

為滿足不斷增加的市場需求，更好服務客戶，晶合集成計劃從2024年7月中下旬開始逐步擴充產能，預計到12月份將擴充3-4萬片。主要擴充節(jié)點為55、40和28納米，其中55納米主要用于CIS，計劃擴充約2萬片。

2025年資本開支將在兩三百億元左右

在2024年已經(jīng)擴充3-4萬片產能的基礎上，晶合集成計劃在今年繼續(xù)大規(guī)模擴充產能。

晶合集成曾表示，2025年資本開支預計在兩三百億元左右。公司計劃擴大8英寸產品的產能，特別是40和28納米產品，以及根據(jù)客戶需求提升CIS產能。不過晶合集成也強調，公司將根據(jù)市場情況謹慎匹配產能和資本投入。

作為晶合集成積極擴產的佐證是，截至2024年6月底，晶合集成的固定資產和在建工程科目金額合計達到350.12億元，占總資產的比例為72.46%。其中，期末在建工程134.38億元，同比大漲467.84%，2022年末及2023年末，這一數(shù)字分別為13.85億元、109.6億元。另外在2024年9月，晶合集成宣布其子公司項目將融資擴產，該公司擬與農銀投資、工融金投等外部投資者，共同對子公司皖芯集成增資95.5億元。