帝科股份2024年凈利潤3.6億降7%:部分高管集體漲薪 董事長史衛(wèi)利薪酬350萬漲205萬
挖貝網(wǎng)3月11日消息,帝科股份(300842)發(fā)布2024年年報,實現(xiàn)營業(yè)收入 154億元,較上年同期增長 59.85%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.6億元,較上年同期下降 6.66%。
帝科股份表示,公司已經(jīng)實現(xiàn)多輪產(chǎn)品迭代升級。在光伏新能源領(lǐng)域,公司應用于 N 型 TOPCon電池的全套導電銀漿產(chǎn)品出貨占比持續(xù)攀升,處于行業(yè)領(lǐng)導地位。在半導體電子領(lǐng)域,LED/IC 芯片封裝粘接銀漿產(chǎn)品持續(xù)迭代升級,客戶結(jié)構(gòu)面向中大型客戶群持續(xù)突破優(yōu)化。
薪酬方面,公司部分重要高管集體漲薪。董事長兼總經(jīng)理史衛(wèi)利350萬元、財務(wù)負責人王姣姣108.46萬元、董秘彭民80.18萬元。上述高管中前2位2023年薪酬分別為145.26萬元、79.34萬元,漲薪金額分別為204.74萬元、29.12萬元。彭民為2023年6月14日擔任董秘,當年薪酬為69.25萬元。
帝科股份致力于通過高性能電子材料服務(wù)于光伏新能源與半導體電子等應用領(lǐng)域。主要產(chǎn)品是晶硅太陽能電池導電銀漿,為客戶提供太陽能電池金屬化解決方案。在光伏新能源領(lǐng)域,公司主要從事用于光伏電池金屬化環(huán)節(jié)的導電銀漿產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。在半導體電子領(lǐng)域,基于共性導電漿料技術(shù)平臺,公司正在推廣、銷售的高可靠性半導體封裝材料包括:LED 芯片粘接銀漿,IC 芯片粘接銀漿,功率半導體芯片粘接燒結(jié)銀,功率半導體 AMB 陶瓷覆銅板釬焊銀漿與銅漿等。
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