近日，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通先后發(fā)布了2024年年報(bào)。在取得業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的同時(shí)，兩家運(yùn)營(yíng)商還公布了2025年的資本開(kāi)支計(jì)劃，其中：

2025年中國(guó)移動(dòng)預(yù)計(jì)資本開(kāi)支合計(jì)約為1512億元，算力投資由2024年的371億元增長(zhǎng)至2025年計(jì)劃的373億元；中國(guó)聯(lián)通預(yù)計(jì)2025年固定資產(chǎn)投資550億元左右，其中算力投資同比增長(zhǎng)28%。此外，中國(guó)聯(lián)通還為人工智能重點(diǎn)基礎(chǔ)設(shè)施和重大工程專項(xiàng)作了特別預(yù)算安排。

那么，如此龐大的投資計(jì)劃，國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商和國(guó)產(chǎn)大模型廠商能否從中到一杯羹？甚至占據(jù)主要市場(chǎng)份額呢？

這個(gè)問(wèn)題，我們無(wú)法直接給出答案,但有兩個(gè)關(guān)鍵信息，是需要特別注意的。

要求央企加快掌握“根技術(shù)”， 提升自主可控能力

今年2月19日，國(guó)資委召開(kāi)了中央企業(yè)　“AI＋”　專項(xiàng)行動(dòng)深化部署會(huì)，為國(guó)資央企在人工智能領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展指明了方向。

會(huì)議要求，各中央企業(yè)應(yīng)結(jié)合自身實(shí)際，制定“AI＋”專項(xiàng)行動(dòng)實(shí)施方案，明確發(fā)展目標(biāo)、重點(diǎn)任務(wù)、保障措施等，并將其納入企業(yè)“十五五”規(guī)劃，確保人工智能發(fā)展與企業(yè)戰(zhàn)略同頻共振。

其中在核心技術(shù)領(lǐng)域，提出了三個(gè)要求。

一是加快掌握“根技術(shù)”，夯實(shí)發(fā)展基礎(chǔ)。集中力量攻克人工智能芯片、算法框架、操作系統(tǒng)等“根技術(shù)”，突破“卡脖子”瓶頸，提升自主可控能力。企業(yè)應(yīng)加大研發(fā)投入，組建高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加強(qiáng)與高校、科研院所的合作，力爭(zhēng)在關(guān)鍵核心技術(shù)上取得突破。

二是堅(jiān)定攻關(guān)大模型，打造核心競(jìng)爭(zhēng)力。聚焦行業(yè)需求，研發(fā)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大模型，推動(dòng)其在智能制造、智慧城市、醫(yī)療健康等領(lǐng)域的應(yīng)用，打造新的增長(zhǎng)點(diǎn)。企業(yè)應(yīng)結(jié)合自身業(yè)務(wù)特點(diǎn)，選擇適合的大模型研發(fā)方向，集中資源進(jìn)行攻關(guān)，力爭(zhēng)在特定領(lǐng)域形成領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

三是積極參與開(kāi)放生態(tài)建設(shè)，共享發(fā)展成果。加強(qiáng)與龍頭企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)的合作，共建開(kāi)源社區(qū)、開(kāi)放平臺(tái)，推動(dòng)人工智能技術(shù)成果共享和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。企業(yè)應(yīng)積極參與國(guó)際國(guó)內(nèi)人工智能標(biāo)準(zhǔn)制定，推動(dòng)技術(shù)成果的開(kāi)放共享，構(gòu)建開(kāi)放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

央國(guó)企大模型市場(chǎng)

與華為合作的科大訊飛奪冠

有了政策支持，國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商和國(guó)產(chǎn)大模型廠商在央國(guó)企市場(chǎng)表現(xiàn)如何呢？

IDC發(fā)布的央國(guó)企大模型市場(chǎng)報(bào)告顯示。2024年中國(guó)央國(guó)企大模型市場(chǎng)解決方案市場(chǎng)規(guī)模達(dá)31.8億元人民幣。其中，科大訊飛以其算力和模型一體化的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)市場(chǎng)第一的位置，市場(chǎng)份額領(lǐng)先。

據(jù)了解，早在 2023 年，科大訊飛就聯(lián)合華為發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)全國(guó)產(chǎn)萬(wàn)卡算力平臺(tái)“飛星一號(hào)”。今年 3 月 3 日最新發(fā)布的深度推理大模型星火 X1 升級(jí)版，是當(dāng)前唯一全國(guó)產(chǎn)算力訓(xùn)練的深度推理大模型，用相當(dāng)于同行約 1/10 尺寸的模型實(shí)現(xiàn)了全球領(lǐng)先水平，在中文數(shù)學(xué)任務(wù)上全面領(lǐng)先 DeepSeek R1 和 OpenAI o1。

除了在大模型領(lǐng)域取得的成績(jī)，在AI芯片市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商在2024年也有不俗的表現(xiàn)。

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，2024年，華為共生產(chǎn)20萬(wàn)塊910B芯片；計(jì)劃2025年量產(chǎn)10萬(wàn)塊910C及30萬(wàn)塊910B芯片。華為最新AI芯片昇騰910C的良品率已提高至40%，較一年前的20%翻了一番。

根據(jù)寒武紀(jì)《2024年業(yè)績(jī)快報(bào)公告》，2024年，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.74億元，較上年同期增加4.65億元，同比增長(zhǎng)65.56%。其中，2024年4季度，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)季度營(yíng)業(yè)收入9.887億元。