4月28日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績(jī)公告。2024年，公司各季度營(yíng)收節(jié)節(jié)攀升，以"新能源+智能化"雙引擎驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，在行業(yè)波動(dòng)中交出逆勢(shì)增長(zhǎng)答卷：

-實(shí)現(xiàn)營(yíng)收65.09億，其中主營(yíng)收入62.76億元，同比增長(zhǎng)27.8%

-歸母凈利潤(rùn)大幅減虧超50%，毛利率首次轉(zhuǎn)正達(dá)1.03%

-EBITDA（息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)）21.45億元，同比增長(zhǎng)131.86%

2025年第一季度，公司延續(xù)高速增長(zhǎng)勢(shì)頭，單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入17.34億，同比增長(zhǎng)28.14%；歸母凈利潤(rùn)同比減虧24.71%。

一季度，芯聯(lián)集成晶圓代工及模組封裝收入均實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，其中車(chē)規(guī)功率模塊收入同比增長(zhǎng)超100%，凸顯公司系統(tǒng)級(jí)代工模式競(jìng)爭(zhēng)力。

在全球宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的背景下，芯聯(lián)集成展現(xiàn)出強(qiáng)勁的抗周期能力。"把握不確定性中的確定性"，公司通過(guò)深化新能源、智能化技術(shù)布局，緊抓內(nèi)需擴(kuò)張和全球合作新機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收規(guī)模與盈利質(zhì)量的同步提升。

新能源夯實(shí)增長(zhǎng)基本盤(pán) 全產(chǎn)業(yè)鏈布局搶占先機(jī)

在政策端"以舊換新"、"推廣智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)"等內(nèi)需刺激下，公司緊抓新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子、風(fēng)光儲(chǔ)等市場(chǎng)機(jī)遇。2024年，公司車(chē)載領(lǐng)域收入同比增長(zhǎng)41%，高端消費(fèi)領(lǐng)域收入同比增長(zhǎng)66%。

新能源業(yè)務(wù)已成為公司穿越周期的壓艙石。

目前，公司可為整車(chē)提供約70%的汽車(chē)芯片數(shù)量。其中，車(chē)規(guī)級(jí)高功率IGBT/SiC MOSFET封裝技術(shù)已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平，2024年實(shí)現(xiàn)收入同比增長(zhǎng)106%。

歷經(jīng)七年發(fā)展，芯聯(lián)集成已成為中國(guó)最大的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT生產(chǎn)基地之一，同時(shí)在SiC MOSFET出貨量上穩(wěn)居亞洲市場(chǎng)前列，全面布局650V到2000V SiC工藝平臺(tái)。2024年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)碳化硅收入超10億元，同比增長(zhǎng)超100%，實(shí)現(xiàn)中國(guó)首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線，并預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。

模擬IC業(yè)務(wù)方面，公司擁有多個(gè)G0等級(jí)的車(chē)規(guī)級(jí)工藝平臺(tái)，推出高邊智能開(kāi)關(guān)芯片制造平臺(tái)、高壓BCD SOI集成方案工藝平臺(tái)、數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺(tái)，是國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域布局最完整的企業(yè)之一。2024年，芯聯(lián)集成推出55nm MCU平臺(tái)，并在40nm MCU平臺(tái)研發(fā)驗(yàn)證中取得積極進(jìn)展。

年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司模擬IC業(yè)務(wù)收入2024年同比增長(zhǎng)超8倍，遠(yuǎn)超此前業(yè)務(wù)預(yù)期，有力構(gòu)建起了公司的第三增長(zhǎng)曲線。

在高端消費(fèi)領(lǐng)域，公司布局消費(fèi)電子和智能家居，傳感器和鋰電池保護(hù)芯片產(chǎn)品已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)和技術(shù)領(lǐng)先位置，推出了高性能麥克風(fēng)平臺(tái)和新一代鋰電池保護(hù)芯片平臺(tái)；同時(shí)推出應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的低壓40V BCD以及數(shù)?；旌霞夹g(shù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)品進(jìn)入多個(gè)手機(jī)終端應(yīng)用。

同時(shí)，公司推出家電產(chǎn)品全套解決方案，基本完成從功率器件、模擬IC、MCU到磁器件，從硬件到軟件算法的產(chǎn)品布局，且已在家電客戶端實(shí)現(xiàn)大批量量產(chǎn)。

工控領(lǐng)域，公司在風(fēng)光儲(chǔ)和超高壓市場(chǎng)也多處開(kāi)花。公司搭配碳化硅二極管的220kW、125kW工商業(yè)儲(chǔ)能、150kW工商業(yè)光伏模塊產(chǎn)品以及大電流分立器件產(chǎn)品順利量產(chǎn)；與頭部客戶聯(lián)合開(kāi)發(fā)的特高壓直流輸電核心器件超高壓IGBT產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；新型工業(yè)變頻模塊系列即將量產(chǎn)。

智能化開(kāi)啟第四增長(zhǎng)極 AI全場(chǎng)景布局加速落地

人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的確定性機(jī)遇，正在轉(zhuǎn)化為芯聯(lián)集成的現(xiàn)實(shí)增長(zhǎng)空間。

2025年，公司將AI確立為第四大戰(zhàn)略市場(chǎng)，聚焦AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人、智能駕駛四大場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與商業(yè)轉(zhuǎn)化雙突破。

-AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心：

l 180nm BCD電源管理芯片大規(guī)模量產(chǎn)，廣泛服務(wù)AI服務(wù)器和AI加速卡客戶

l 完成55nm BCD 20V集成DrMOS客戶驗(yàn)證

-機(jī)器人：

l MEMS 傳感器及功率類芯片代工產(chǎn)品成功量產(chǎn)，覆蓋麥克風(fēng)、慣性、壓力傳感器以及激光雷達(dá)光源和掃瞄鏡

l 量產(chǎn)產(chǎn)品可大規(guī)模應(yīng)用于語(yǔ)音交互、姿態(tài)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)捕捉、機(jī)械手抓取與操作、環(huán)境感知、導(dǎo)航定位等廣泛場(chǎng)景

l 提供功率器件、功率IC及電源管理等功率及電源管理類芯片

-智能駕駛：

l 多個(gè)傳感器項(xiàng)目包括高精度慣性導(dǎo)航傳感器、壓力傳感器、高性能車(chē)載麥克風(fēng)進(jìn)入智能汽車(chē)終端

l 緊跟車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)滲透加速機(jī)會(huì)，并擴(kuò)大市場(chǎng)份額。隨著代工客戶在頭部廠商的導(dǎo)入，帶動(dòng)激光雷達(dá)核心芯片VCSEL以及微振鏡芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)

?精細(xì)化管理提質(zhì)增效 質(zhì)量筑基穿越周期

自成立以來(lái)，芯聯(lián)集成堅(jiān)持“客戶第一、品質(zhì)至上”的質(zhì)量理念。為了實(shí)現(xiàn)“品質(zhì)的卓越性、成本的領(lǐng)先性和面對(duì)客戶需求的快速響應(yīng)”，公司著力打造精益化、自動(dòng)化和數(shù)字化的質(zhì)量管理體系。

2025年，芯聯(lián)集成明確將通過(guò)建設(shè)“AI+數(shù)字化質(zhì)量管理系統(tǒng)”，構(gòu)建從設(shè)計(jì)到運(yùn)營(yíng)再到生產(chǎn)，從人員到流程再到系統(tǒng)的全面質(zhì)量管控體系，讓質(zhì)量管理在一線工作中落地開(kāi)花。

公司推行六西格瑪項(xiàng)目多年，截至 2024年，已累計(jì)創(chuàng)造上億元人民幣收益。

受益于持續(xù)深化的精益化管理戰(zhàn)略，公司2024年年度毛利率首次轉(zhuǎn)正至1.07%，歸母凈利潤(rùn)同比減虧超50%。伴隨公司整體折舊攤銷(xiāo)負(fù)擔(dān)步入下降通道， 芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)、總經(jīng)理趙奇表示，“爭(zhēng)取在2026年實(shí)現(xiàn)全面的、有厚度的盈利轉(zhuǎn)正，邁向高質(zhì)量發(fā)展的新征程?！?/p>

結(jié)語(yǔ)：

2024年，芯聯(lián)集成承擔(dān)7項(xiàng)國(guó)家重大科技專項(xiàng)，研發(fā)投入超18億，同比增加超20%，已累計(jì)申請(qǐng)各類專利超1000件。

根據(jù)Chip Insights發(fā)布的《2024年全球?qū)倬A代工排行榜》，公司已邁入晶圓代工“第一梯隊(duì)”，躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十，中國(guó)大陸第四。

從中國(guó)最大車(chē)規(guī)IGBT基地到全球SiC技術(shù)領(lǐng)跑者，從傳統(tǒng)代工到系統(tǒng)級(jí)解決方案提供商，芯聯(lián)集成以十年磨一劍的定力，在新能源與智能化賽道逐步構(gòu)建起"技術(shù)-產(chǎn)能-生態(tài)"三重壁壘。

當(dāng)毛利率轉(zhuǎn)正的拐點(diǎn)遇上AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的奇點(diǎn)，芯聯(lián)集成堅(jiān)持以“技術(shù)”和"市場(chǎng)"立命，正在書(shū)寫(xiě)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從規(guī)模擴(kuò)張向質(zhì)量躍升的轉(zhuǎn)型樣本。