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德福科技:銅箔產品工藝研究開發(fā)領先企業(yè)
目前我國電解銅箔行業(yè)的市場集中度較高,根據 GGII 調研數(shù)據,2021 年國內 Top5 企業(yè)的市場占有率(按出貨量計算)為 45.7%,Top10 企業(yè)的市場占有率達到 69.5%。
公開資料顯示,九江德??萍?/span>股份有限公司(簡稱“德??萍?/span>”)主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產和銷售,公司業(yè)務可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠,是國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業(yè)之一。
從產能及市場占有率來看,近年來德??萍?/span>實現(xiàn)產能持續(xù)擴張,截至 2021 年末已建成產能為 4.9萬噸/年,根據同行業(yè)可比公司截至 2021年末的數(shù)據,德??萍?/span>目前所擁有的產能在內資銅箔企業(yè)中排名第二位,僅次于龍電華鑫,穩(wěn)居同行業(yè)前列;同時,報告期內德??萍?/span>市場占有率亦快速提升,德??萍?/span>產品出貨量穩(wěn)居內資銅箔企業(yè)前列,2021年度市場占有率達到 5.9%。
同時,德??萍?/span>擁有行業(yè)領先的研發(fā)團隊和研發(fā)設施設備,是行業(yè)內少有的能夠以電化學及材料學等基礎學科為出發(fā)點,進行銅箔產品工藝研究開發(fā)的企業(yè),公司已形成從晶體結構基礎研究、模擬仿真分析、工藝環(huán)節(jié)模塊化開發(fā)到產品試樣檢測評估的完善研發(fā)體系。
并且,公司依托研發(fā)團隊的學術背景優(yōu)勢,引入了循環(huán)伏安溶出法檢測技術、COMSOL 多物理場模擬仿真技術等先進檢測及仿真技術,并建立了行業(yè)內極少數(shù)的仿真模擬實驗室,置備超高分辨 SEM、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀、銅箔電著量熒光光譜分析儀等先進設備;公司重點突破了微觀晶粒特性的物性關聯(lián)、材料應力及彈性模量特性研究、銅箔粗糙度理論模型等重點理論課題,為核心技術體系的快速積累奠定基礎。公司將理論研究成果積極應用于具體銅箔產品研發(fā),自 2017年以來公司產品性能及技術水平迅速提升。
從質量方面來看,德福科技始終以嚴格的標準實施質量控制,目前已建立了符合德國汽車工業(yè)質量標準 VDA6.3 和國際汽車行業(yè)質量標準 IATF 16949 的質量控制體系。公司已經積累了充分的品質管理實踐經驗,隨著公司產能規(guī)模的擴大和鋰電銅箔業(yè)務的發(fā)展,公司持續(xù)提高產品技術工藝水平,完善品質管理內部控制制度,引入先進的品質管控體系及設備,良品率不斷優(yōu)化提升至較高水平。目前公司主要廠區(qū)及產線已完成數(shù)據控制系統(tǒng)(DCS)、制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)的導入,可實現(xiàn)全工藝流程即時、高效、數(shù)據化、可追溯的分析檢測和質量控制;公司2020 年度通過德國汽車工業(yè)協(xié)會 VDA 6.3 標準質量能力評定,成為首家導入該質量控制體系的內資銅箔企業(yè)。
德??萍?/span>穩(wěn)定優(yōu)良的產品品質已獲得下游客戶廣泛認可,與寧德時代、國軒高科、欣旺達、中創(chuàng)新航、生益科技、金安國紀以及聯(lián)茂電子等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關系,體現(xiàn)出穩(wěn)定供應高品質產品的實力。
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