助力核心芯片國(guó)產(chǎn)化 鍇威特IPO持續(xù)深耕功率半導(dǎo)體行業(yè)
日前,蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鍇威特”)科創(chuàng)板IPO提交注冊(cè)。招股書(shū)顯示,鍇威特主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷(xiāo)售,并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。公司堅(jiān)持“自主創(chuàng)芯,助力核心芯片國(guó)產(chǎn)化”的發(fā)展定位,主要產(chǎn)品包含功率器件及功率IC兩大類(lèi)。
作為功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,鍇威特深耕下游市場(chǎng)并持續(xù)拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。鍇威特主營(yíng)的功率半導(dǎo)體類(lèi)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于高可靠領(lǐng)域、工業(yè)控制及消費(fèi)電子領(lǐng)域。近期消費(fèi)電子領(lǐng)域下游需求存在一定波動(dòng),但鍇威特工業(yè)控制及高可靠領(lǐng)域產(chǎn)品需求仍較為強(qiáng)勁,收入和利潤(rùn)增速明顯。長(zhǎng)期來(lái)看,隨著智能裝備制造、消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興領(lǐng)域快速發(fā)展,功率半導(dǎo)體下游需求將持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2020年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為452億美元(主要包括功率器件、功率IC和功率模組),預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到522億美元。
中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)快速發(fā)展,中國(guó)也是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)。隨著“智能制造”和“新基建”等國(guó)家政策的深入推進(jìn),以及“碳達(dá)峰、碳中和”雙碳戰(zhàn)略的落實(shí),中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)182億美元,預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)至206億美元,中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展前景十分廣闊。
但目前全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)仍主要被歐、美、日等國(guó)外品牌主導(dǎo)。隨著工業(yè)控制、人工智能、5G技術(shù)、通信電源以及亟需國(guó)產(chǎn)化替代的高可靠領(lǐng)域的逐步發(fā)展,國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略層面要求相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品要實(shí)現(xiàn)自主可控,提升產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化水平。因此,功率半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化是大勢(shì)所趨,為國(guó)內(nèi)的功率半導(dǎo)體公司帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。
鍇威特深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng),為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展提供了優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),憑借產(chǎn)品可靠性高、參數(shù)一致性好等特點(diǎn),公司迅速在細(xì)分領(lǐng)域打開(kāi)市場(chǎng)。在高可靠領(lǐng)域,鍇威特憑借自身技術(shù)實(shí)力與高性能的產(chǎn)品,把握國(guó)產(chǎn)化替代的機(jī)遇,在對(duì)現(xiàn)有客戶(hù)已批量化供貨的基礎(chǔ)上,繼續(xù)深挖市場(chǎng)需求和擴(kuò)大發(fā)展空間。公司開(kāi)發(fā)的多款產(chǎn)品已被多家高可靠領(lǐng)域客戶(hù)采用,成功實(shí)現(xiàn)了該領(lǐng)域芯片的國(guó)產(chǎn)化替代。
研發(fā)方面,2019-2021年度,鍇威特持續(xù)加大研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)56.41%。公司重視研發(fā)人員的引進(jìn)和培養(yǎng),報(bào)告期內(nèi),公司研發(fā)人員數(shù)量由2019年初的21人增加至2022年6月末的36人,人員持續(xù)增加。費(fèi)用投入及人員增加助力公司研發(fā)能力不斷增強(qiáng)。同時(shí),公司積極布局SiC器件等第三代半導(dǎo)體的研發(fā),亦掌握了相關(guān)技術(shù)及取得了相關(guān)成果。憑借掌握的核心技術(shù)及對(duì)新產(chǎn)品、新工藝的不斷探索,公司創(chuàng)新開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)權(quán)威評(píng)選中屢次獲獎(jiǎng)。
對(duì)于未來(lái),鍇威特方面表示,將持續(xù)對(duì)戰(zhàn)略性產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)投入,加強(qiáng)對(duì)核心技術(shù)的積累;在注重基礎(chǔ)研究的同時(shí),深度拓展前沿技術(shù)的應(yīng)用,推動(dòng)產(chǎn)品的技術(shù)高效升級(jí)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程;通過(guò)與高校合作,打通在職讀博人才培養(yǎng)的產(chǎn)學(xué)研渠道,打造良性循環(huán)的高端人才梯隊(duì),并將通過(guò)持續(xù)優(yōu)化激勵(lì)制度,增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)的凝聚力和創(chuàng)造力,提升公司的自主創(chuàng)新能力。
此外,此次上市成功后,公司將優(yōu)化研發(fā)環(huán)境,擬通過(guò)本次募投項(xiàng)目在張家港升級(jí)功率半導(dǎo)體研發(fā)工程中心,建立和完善張家港、無(wú)錫和西安一體兩翼的研發(fā)協(xié)同機(jī)制。在對(duì)研發(fā)工程中心進(jìn)行升級(jí)的過(guò)程中,增加研發(fā)的軟硬件投入,建立并完善器件試驗(yàn)室、可靠性實(shí)驗(yàn)室和失效分析實(shí)驗(yàn)室等,增強(qiáng)對(duì)產(chǎn)品可靠性的檢測(cè)能力,進(jìn)一步提升公司研發(fā)和成果轉(zhuǎn)化的能力水平。
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