2025年4月20日，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)一哥長(zhǎng)電科技（600584.SH）正式發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)16.09億元，同比增長(zhǎng)9.44%。

從長(zhǎng)電科技在財(cái)報(bào)中透露的信息來(lái)看，公司業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)主要有市場(chǎng)、技術(shù)、產(chǎn)能三方面的原因。

市場(chǎng)方面。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS） 數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為6,270億美元，同比增長(zhǎng)19%，其中亞太地區(qū)增長(zhǎng)17.5%。并且，針對(duì)國(guó)際市場(chǎng)、汽車(chē)市場(chǎng)等重點(diǎn)市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技還做出了針對(duì)性布局。

技術(shù)方面，在保持研發(fā)費(fèi)用不斷增長(zhǎng)的情況下，長(zhǎng)電科技持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)、高附加值應(yīng)用領(lǐng)域，加速對(duì)汽車(chē)電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、AI、 5G通信等市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

產(chǎn)能方面，長(zhǎng)電科技晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目在2024年順利投入生產(chǎn)，進(jìn)一步提升了公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)，公司還完成了對(duì)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)的收購(gòu)，擴(kuò)大了存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額；此外，公司積極推進(jìn)上海汽車(chē)電子封測(cè)生產(chǎn)基地建設(shè)步伐，預(yù)計(jì)2025年下半年將正式投產(chǎn)。

市場(chǎng)地位穩(wěn)固 位居全球第三

在財(cái)報(bào)中，長(zhǎng)電科技重點(diǎn)介紹了公司的市場(chǎng)地位。

長(zhǎng)電科技引用了芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的2024年全球委外封測(cè)（OSAT）前十大榜單。在全球前十大OSAT廠(chǎng)商中，長(zhǎng)電科技以346億元的收入排名全球第三，中國(guó)大陸第一。

從收入上來(lái)看，前三大OSAT廠(chǎng)商的排名是比較穩(wěn)固的，短時(shí)間內(nèi)可能不會(huì)出現(xiàn)重大變化。其中，排名第一的是日月光控股，去年收入為765億元，約等于排名第二的安靠科技和排名第三的長(zhǎng)電科技之和。安靠科技去年收入為470億元，比排名第三的長(zhǎng)電科技多出124億元；排名第四的是國(guó)內(nèi)的通富微電，去年收入為242億元，比長(zhǎng)電科技少104億元。

在介紹市場(chǎng)地位的同時(shí)，長(zhǎng)電科技還介紹了公司在重點(diǎn)市場(chǎng)方向上所做的努力。

比如，在國(guó)際市場(chǎng)，長(zhǎng)電科技進(jìn)一步優(yōu)化全球布局，強(qiáng)化新加坡總部職能，以支持海外業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展；報(bào)告期內(nèi)，公司在新加坡成功舉辦“全球供應(yīng)商大會(huì)”，共同探討構(gòu)建更加健康、開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，加速產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作模式的創(chuàng)新。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技加入頭部企業(yè)核心供應(yīng)鏈體系，與多家國(guó)際頂尖企業(yè)締結(jié)了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.5%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均增速；同時(shí)，積極推進(jìn)上海汽車(chē)電子封測(cè)生產(chǎn)基地建設(shè)步伐，預(yù)計(jì)2025年下半年將正式投產(chǎn)。

研發(fā)費(fèi)用17億 首次超過(guò)凈利潤(rùn)

財(cái)報(bào)顯示，2024年長(zhǎng)電科技研發(fā)費(fèi)用為17.18億元，同比增長(zhǎng)19.33%。從金額上來(lái)看，長(zhǎng)電科技5年來(lái)（2020年至2024年，長(zhǎng)電科技研發(fā)費(fèi)用分別為：10.19億元、11.86億元、13.13億元、14.39億元、17.18億元）研發(fā)費(fèi)用都保持了增長(zhǎng)，并且2024年是公司近5年來(lái)研發(fā)費(fèi)用首次超過(guò)公司的歸母凈利潤(rùn)（16.09億元）的一年。

具體來(lái)看， 2024 年長(zhǎng)電科技研發(fā)投入集中在高性能計(jì)算HPC先進(jìn)封裝（包括2.5D/3D封裝）、下一代系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、高可靠性汽車(chē)電子等高增長(zhǎng)領(lǐng)域。

其中，在2.5D/3D領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技持續(xù)推進(jìn)方案的研發(fā)，完成驗(yàn)證并生產(chǎn)，相應(yīng)的大尺寸封裝（基板超100mm）也開(kāi)始生產(chǎn)，已完成3D光電合封部分驗(yàn)證。

在3D SiP（三維系統(tǒng)級(jí)封裝）領(lǐng)域，公司3D SiP結(jié)構(gòu)功率模塊量產(chǎn)順利，射頻SiP在5G通訊及傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。并且，公司針對(duì)高集成度需求進(jìn)一步開(kāi)發(fā)高密度3DSiP和PoP（層疊封裝）封裝解決方案，基于小型化應(yīng)用開(kāi)發(fā)超薄雙面SiP，應(yīng)對(duì)不同成本需求推出高中低階分腔屏蔽封裝解決方案。

在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技加大了對(duì)新能 源汽車(chē)功率模塊的研發(fā)力度，成功開(kāi)發(fā)出了一系列高性能、高可靠性的功率模塊產(chǎn)品，并順利通過(guò)了歐洲知名汽車(chē)零部件供應(yīng)商的嚴(yán)格認(rèn)證。另外，長(zhǎng)電科技在專(zhuān)門(mén)提到臨港汽車(chē)電子工廠(chǎng)，表示公司將持續(xù)提升現(xiàn)有車(chē)規(guī)產(chǎn)品的可靠性等級(jí)，導(dǎo)出符合車(chē)規(guī)嚴(yán)苛等級(jí)的材料選擇指導(dǎo)性文件，提升品質(zhì)一致性，并持續(xù)優(yōu)化成本體系，保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

最后，長(zhǎng)電科技總結(jié)，公司近年來(lái)聚焦高性能先進(jìn)封裝技術(shù)，在汽車(chē)電子、5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件、人工智能、高密度存儲(chǔ)等熱點(diǎn)市場(chǎng)與領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破，在大客戶(hù)高端芯片業(yè)務(wù)合作方面取得了突破性進(jìn)展。2025 年，公司將繼續(xù)加大投入先進(jìn)封測(cè)研發(fā)，力爭(zhēng)在高端3D封裝，超大尺寸器件，光電合封應(yīng)用，射頻性能提升及小型化，垂直供電，散熱技術(shù)等領(lǐng)域取得突破。